9일(현지시각) CES 2019서 리사 수 AMD CEO는 자사의 첫 7nm 기반 CPU와 GPU를 공개했습니다.
우선 그는 7nm 에픽 로마 데이터 서버용 칩을 살핀 뒤, 새로운 라데온 VII 그래픽 카드를 출시했습니다. 또 곧 출시 될 제 3세대 라이젠 프로세서의 초기 데모도 선보였습니다.
라데온 VII은 라데온 베가64보다 최신 게임에서 25~42초 더 빠릅니다. 게다가 미국서 699달러로 소비자가가 결정됨에 따라 새로운 AMD의 플래그십 GPU 역할을 할 예정입니다.
리사 수는 또 올해 후반기에 출시될 것으로 예상하는 제 3세대 라이젠 데스크탑 CPU를 세계에 공개했습니다. 간략한 데모 중, 인텔 코어 i9 프로세서와 비교가 있었습니다. 3세대 라이젠 칩은 i9 프로세서보다 전력 소모량이 훨씬 적으면서도 시네벤치 R15에서 비슷한 점수를 얻었습니다.
리사 수는 세계 최초의 7nm 게임용 GPU 라데온 베가 VII, 차세대 고성능 게임용 GPU를 발표했습니다.
이 GPU는 작년에 발표된 라데온 Instinct MI60의 게임용 버전이며, 이전 12나노 그래픽 카드보다 많은 이점을 제공합니다. 라데온 VII는 60개의 컴퓨팅 유닛과 트윅된 Vega 20 아키텍처를 탑재했습니다. 피크 엔진 클럭은 1,800MHz이며 Vega 64와 동일한 전력으로 25% 향상된 성능을 제공합니다.
라데온 베가 VII에는 1TB/s의 메모리 대역폭을 제공하는 16GB의 HBM2 메모리가 장착. MI60은 최대 7.4 TFLOPS의 FP64, 14.7 TFLOPS의 FP32 및 29.5 TFLOPS의 FP16 성능을 제공한다고 전해집니다. 하지만 실제 베가 VII 성능은 AMD의 자료를 더 기다려봐야 합니다.
AMD는 라데온 베가 VII을 게임용으로 디자인했기에, 레이 트레이싱을 내세운 엔비디아 RTC 20 시리즈와 대적하게 됩니다. AMD는 베가 VII이 이전 세대 라데온 베가64 그래픽카드에 비해 평균 29% 높은 게임 성능, 최대 29% 더 높은 성능, 벌칸 API를 사용하는 게임에서 40% 더 높은 성능을 제공한다고 주장합니다. 또 e스포츠 타이틀의 성능도 20-25 % 향상됐습니다. 콘텐츠 작성 속도 역시 36% 빨라 졌다고 합니다.
리사 수는 발표장에서 베가 VII으로 데빌 메이 크라이5를 4K 해상도로 시연했습니다.
라데온 베가 VII은 2월 7일에 판매를 시작합니다. 이날부터 웹 사이트를 통해 약 699달러에 판매됩니다. 한정 기간 동안 베가 VII 구매시 레지던트 이블2, 데빌 메이 크라이5, 탐 클랜시의 더 디비전 등의 게임이 번들로 주어집니다.
참고로 구글의 게임 스트리밍 프로젝트(프로젝트 스트림)에 AMD의 라데온 프로 그래픽카드가 들어간다고 합니다. 두 회사는 AAA급 타이틀을 스트림 서비스에 제공하기 위해 협력해왔다고 합니다.
이어서 데이터 센터용 에픽 프로세서에 대한 설명이 있었습니다. 리사 수는 에픽 로마가 슈퍼 컴퓨팅을 위한 최적의 플랫폼이라고 말했습니다. 7nm 에픽 로마 서버 칩에는 Zen2 마이크로 아키텍처가 장착됐고 프로세서 당 128스레드(1세대 나폴리 칩의 두 배)에 해당하는 64개의 물리적 코어가 제공됩니다. 이는 2소켓 서버에서 단일 상자에 128개의 물리적 코어와 256개의 스레드가 됩니다.
또 로마는 채널 당 두 배의 대역폭을 제공하는 최초의 PCIe 4.0 CPU입니다. AMD는 PCIe 3.0만 지원하는 이전 세대의 메인보드 사용 서버 환경과 호환되도록 로마를 설계했다고 합니다. 로마는 전 세대 칩보다 소켓당 두 배의 성능을 제공하며, 칩당 부동 소수점 성능도 4배로 늘었습니다.
이날 AMD는 인텔 제온 8180 프로세서 2개와 에픽 로마 1개를 비교 시연했습니다. 에픽 로마는
AMD는 인텔의 가장 빠른 데이터 센터 프로세서 2 대에 대해 64 코어 Epyc 프로세서 1 대를 시연했다. 단일 에픽 프로세서는 과학적 NAMD 부하율에서 두 개의 28코어 인텔 제온 8180 프로세서를 능가했습니다. 약 19%정도 앞섰습니다.
다음 제 3세대 라이젠 발표.
제 3세대 라이제은 7nm 칩으로, PCIe 4.0을 지원하는 최초의 데스크탑 프로세서 입니다. 이는 500시리즈 칩셋이 새로운 표준을 지원한다는 것을 의미합니다. 3세대 라이젠 프로세서는 1세대 Zen 디자인보다 높은 수준의 명령 수준 병렬 처리(IPC)를 제공하는 Zen2 마이크로 아키텍처와 함께 제공됩니다. 즉 칩이 클럭 당 더 많은 사이클을 처리할 수 있습니다. 증가 된 클럭 속도로 추가적인 속도 향상이 있을 예정입니다.
AMD는 Core i9-9900K와의 대결 전에 라이젠 3000시리즈 프로세서를 시제품으로 선보였습니다. 8코어 16스레드 라이젠 프로세서는 씨네벤치 멀티 스레드 작업 부하에서 8코어 16스레드 i9-9900K를 능가했습니다. AMD가 아직 설계를 완전히 조정하지 않았기 때문에 이 성능은 더 개선될 여지가 있습니다.
특히 프로세서의 단일 스레드 역시 비교군인 두 제품이 비슷한 것으로 나타났습니다. 이는 AMD에게 있어서 상당히 고무적인 결과였을 것입니다.
게다가 리사 수는 밀도가 높은 7nm 기반 라이젠 프로세서가 Core i9-9900K보다 전력/발열 면에서 월등하다고 강조했습니다.
AMD 발표대로라면 3세대 라이젠 프로세서는 코어 i9-9900K보다 전력 소모량이 30% 적습니다. 이는 최고급 성능을 끌어내기 위해 하이엔드 메인보드, 전원 공급 장치 및 쿨러가 필요하다는 악명을 얻은 인텔 프로세서에 비해 엄청난 이점입니다. 라이젠 프로세서의 인상적인 업적은 AMD의 라이젠 3000시리즈 프로세서로 전체 시스템을 구축하는 것이 훨씬 저렴할 수 있다는 것을 의미합니다. 즉 비슷한 수준의 성능을 제공하면서도 AMD가 가치 우위를 유지할 수 있습니다.
리사 수는 누드 칩을 들고 제 3세대 라이젠 프로세서에는 계산용과 I/O 용, 두 개의 다이가 있음을 보여줬습니다. 이는 에픽 로마 프로세서에 적용된 디자인과 매우 흡사합니다.
3세대 라이젠 프로세서는 올해 중반 출시 예정입니다. 리사 수는 출시 일정이 가까워지면 더 자세한 내용을 발표하겠다고 밝혔습니다.
발표 끝.
